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美格智能MWC19上海展完美落幕 多款4G/5G产品与解决方案受行业客户关注

发布日期:2019-07-01 访问量:4332

6月26-28日,全球科技行业盛会MWC 19上海在上海新国际博览中心隆重举行。本次展会以“智联万物”为主题,重点展示了“5G”、“物联网”、“人工智能”、“大数据”等领域的前沿技术及应用。

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美格智能MWC19展台

美格智能作为全球领先的物联网终端及无线数据方案提供商,受邀参加此次亚洲科技盛会MWC2019上海!并携带旗下:NB-IoT模组、LTE 4G/5G数传模组、LTE 4G智能模组、AIoT智能模组、车规级模组、WiFi模组、4G/5G CPE、4G/5G MiFi、Tracker、物联网产品解决方案、智能终端等明星产品盛装出席本次展会,吸引了众多国内外买家、物联网行业专业人士、新老客户朋友的广泛关注,纷纷驻足交流。并获得了现场行业参观人士的一致好评。

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美格智能定制终端产品引发围观

5G模组及解决方案

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美格智能5G产品线引发海外买家驻足围观

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美格智能5G模组(SLM550、SLM530、SLM520)

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美格智能5G CPE(SLT568)

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美格智能5G MiFi(SLT569)

 展会期间,美格智能也展示了最新研发的三款(SLM550、SLM530、SLM520)不同封装(LGA封装、Mini PCIe封装、M.2封装)形式的LTE 5G数传模组和5G CPE及5G MiFi等产品,其几款产品采用高通SDX55芯片研制,方便不同领域客户直接从4G切换到5G通信使用,预计年底可以批量出货。

车载AI BOX解决方案

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美格智能AI车载产品线总监牛防伟介绍说:美格智能SLM758模组采用高通SDM625八核A53-2.0GHz处理器,结合AI算法,四路摄像头,集高级驾驶辅助系统、驾驶员监控系统、语音识别、疲劳驾驶识别、盲区监测系统、SNPE,GPU加速AI运算,双1080P显示,可以为客户提供端到端的解决方案,同时,美格智能此次发布的SLM900产品,为车载产品线提高了更高算力,更智能化的解决方案。

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美格智能4G/5G模组全家福

展会期间,美格智能向行业发布了三款高性能模组产品,分别为采用高通9205 LTE调制解调器超低功耗NB-IoT模组SLM156与支持LTE-A Cat6模组SLM868以及高通最新安卓平台SDM660 AIoT智能模组SLM900和5G解决方案,为不同物联网行业客户提供快速开发产品需求。

NB-IoT模组SLM156

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NB-IoT模组SLM156

美格智能NB-IoT SLM156模组是一款搭载高通最新平台9205 LTE调制解调器研发制成,其采用LCC(80pin)封装形式,尺寸只有20.0X21.0X2.3mm,支持CatM1/NB-IoT/GPRS三模,同时还支持全球频段和更长的使用寿命。高通 9205 LTE调制解调器是高通面向物联网打造的最新专用芯片组。该调制解调器的独特优势在于,其在单芯片上集成了蜂窝物联网产品及服务所需的关键创新,包括全球多模LTE Category M1(CatM1或eMTC)和NB2(NB-IoT),以及2G/E-GPRS连接、应用处理、地理定位、基于硬件的安全特性、云服务支持及配套开发者工具。

美格智能高级副总裁范典介绍说:SLM156支持广泛的终端产品和垂直行业的诸多应用,并在2019年完成主流认证和海外运营商的入库测试,可以广泛应用于资产追踪器、健康监视器、安全系统、智慧城市传感器、智能仪表等领域,美格智能可以为客户提供多应用场景的解决方案。

支持LTE-A Cat6模组SLM868

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4G数传模组SLM868

美格智能SLM868是一款专为M2M和物联网应用设计的LTE-A Cat6模组。采用3GPP Rel.11技术,最大下行速率达300Mbps,最大上行速率达50Mbps。

SLM868系列针对不同目标区域,设计了四种型号,包括SLM868-C、SLM868-E、SLM868-A、SLM868-SA。涵盖了全球主流运营商网络。

SLM868通过MIMO技术,在接收端采用多个天线,从而降低误码率,提高通讯质量并优化数据传输的速度。SLM868内置了多星座高精度GNSS接收机,支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS,提供快速、准确的定位服务。

SLM868支持丰富的行业标准接口,方便进行外设扩展,支持SDIO、PCIe、SPI、多路UART、ADC、GPIO等接口,兼容多种类型操作系统(Android, Linux, Windows XP/7/8/10等操作系统),使之可以广泛应用于各种M2M和IoT工业路由、CPE、OTT、PDA、视频监控等领域。 

SDM660 AIoT智能模组SLM900  

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4G智能模组SLM900

美格智能采用高通最新安卓平台SDM660 AIoT智能模组SLM900系列核心板,该CPU采用14nm FinFET制程,内置 64bit ARM、8核Kryo(4*2.2GHz & 4*1.8GHz),支持 Decode/encode 最高4K 30fps、H.265,搭载安卓9.0操作系统,支持板卡内存为32GB+3GB(64GB+4GB、128GB+8GB),支持LTE Cat6和2*20MHz 的载波聚合,最大下行速率可达 300Mbps,支持TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多种网络制式,集成了GNSS和 2.4&5G WIFI 的宽带智能无线通信模组。

美格智能SLM900智能模组,目前包含了以下区域的子型号:SLM900-C、SLM900-E*、SLM900-A*、SLM900-LA*、SLM900-J*、SLM900-AU*、SNM900。SLM900集成了丰富的功能接口,包含 LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART 接口、USB 接口、I2C 接口、SPI 接口等等;可提供语音、短信、通讯簿、2.4G/5G WiFi、BT 和 GPS 功能;产品支持双 1600W 的 3D 摄像或景深拍照,可广泛应用于智能 POS 收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等产品。

“风物长宜放眼量”。在科技爆炸的时代,由5G、AI、IoT领衔构成的万物互联智能化时代。美格智能作为物联网时代的领先者,不仅是未来科技生活的筑梦人,更是实现梦想的造物者。未来,美格智能将持续推进核心技术攻关,实现物联网从概念到产品及解决方案的落地,并以包容、开放的态度与各行业进行合作,打造万物互联生态圈,开启人类智能通信美好生活新篇章。


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